應用介紹
◆ 應用于手機整機生產(chǎn)過(guò)程,中框與TP顯示模組的粘結組裝工藝,采用壓電式噴射PUR熱熔膠技術(shù),提高粘結強度和密封性能,降低固化時(shí)間;
◆ 與傳統針頭點(diǎn)膠工藝相比,避免換膠筒后重新校準針頭的現象,實(shí)現更窄膠寬的要求。
工藝特點(diǎn)
◆ 非接觸式噴膠技術(shù),避免殼體邊框高低不平造成的斷膠、撞針問(wèn)題;
◆ 相對于針頭點(diǎn)膠方式,解決膠條大小頭、斷膠、拉絲等問(wèn)題,提高點(diǎn)膠效率;
◆ 準確的溫控系統,可在90秒內膠水不固化,配合產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)節拍,提高后道工序的粘結強度;
◆ 準確控制膠線(xiàn)寬度,可實(shí)現0.3mm的邊框熱熔膠噴膠要求;
◆ 更換膠筒時(shí)噴頭位置不變,相對于傳統針頭點(diǎn)膠方式無(wú)需重新校準針頭;
方案優(yōu)勢
◆ 模塊化設計理念,日常切換部品,調試維護方便;
◆ 可選配CCD系統,智能識別殼體特征,自動(dòng)校正殼體變形和夾具導致的偏差。